二、仿真分析
HyperLynx - Analog：模拟/混合电路仿真环境。可对DxDesigner 原理图设计进行仿真验证，支持Spice 模型，提供静态工作点计算、直流扫描分析、时域/频域分析、傅立叶分析、蒙特卡罗/最差状况分析等多种分析功能。并提供虚拟示波
器，对电路各点工作波形进行模拟测试。还具备电路元件工作参数扫描与灵敏度测试功能，帮助设计者进行电路参数优化与故障分析。

HyperLynx - LineSim：PCB 前信号完整性（SI）仿真环境。可实现如下功能：
- 对PCB 网络拓扑结构、传输线参数和叠层结构进行模拟和优化，可自动提取原理图网络的拓扑结构，支持微带线（Micro-Strip）、带状线（Strip-Line）、过孔、扁平电缆、金手指及跳针等多种形式的传输线。支持传输
线特征阻抗与传输延迟的计算；
- 支持信号完整性分析，通过仿真及时发现网络中可能出现的反射、串扰、延迟等隐患，并提供修改建议，完善设计规则；
- 可将优化后的设计规则传递给原理图设计工具DxDesigner，并随同原理图网表一同导入PCB 设计环境，指导PCB 设计。

HyperLynx - BoardSim：PCB 后信号完整性（SI）仿真环境。可实现如下功能：
- 对PCB 网络拓扑结构、传输线参数和叠层结构进行模拟和优化，可自动提取原理图网络的拓扑结构，支持微带线（Micro-Strip）、带状线（Strip-Line）、过孔、扁平电缆、金手指及跳针等多种形式的传输线。支持传输线特征阻抗与传输延迟的计算；
- 支持信号完整性分析，通过仿真及时发现网络中可能出现的反射、串扰、延迟等隐患，并提供修改建议，完善设计规则；
- 支持所有主流的PCB 设计工具接口，如：Mentor PADS, Expedition &Board Station, Cadence Allegro, SPECCTRA and OrCAD Layout, Altium Protel , P-CAD,Zuken CADStar, Visula and CR3000/5000 PWS。

HyperLynx - Thermal：热分析仿真工具
- 直接从PADS 中调用，或者购买独立的热分析工具；
- 输入环境参数，各个元件功耗及热阻等参数，以及风速及方向等信息；
- 仿真分析PCB 板各点温度、各元件温度、温度梯度图、各元件温度裕量等信息。

三、核心Layout 模块
PCB Editor：基本PCB 设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber 数据输出等功能；

Unlimited Connections：没有连接数量的限制。注：两个管脚之间的连线为一个连接关系（Connection）；

Analog Tool Kit with Array Placement：模拟PCB 设计工具包，包含模拟单/双面PCB 设计中常用的跳线（长度/角度可变）、泪滴（直线/凹面泪滴，尺寸可变）、异形焊盘等功能，以及圆形PCB 设计中常用的极坐标布局、多个封装同步旋转、任意角度自动布线等功能；

Auto Dimensioning：自动尺寸标注模块，提供符合国际标准的自动尺寸标注功能，标注内容可以为元器件或PCB 板框等设计内容的长度、半径、角度等参数；

Library Module：元器件库管理模块，支持对库文件的添加、删除，以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作，支持从PCB 文件创建库文件的功能；

On-Line Design Rule Checking：实时设计规则检验模块，可以对设计者的操作进行实时监控，及时阻止可能违背线长、限宽、间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC；

Split Planes Tools：电源层网络定义与分割模块，提供根据PCB 板框创建敷铜边框、敷铜边框定义、电源分割等功能，支持电源网络嵌套；

DXF Link：DXF 格式文件的双向转换接口，可以导入在AutoCAD 等机械软件中绘制的PCB 板框，也可将当前PCB 设计导出为DXF 格式数据；

CAM Plus：自动装配数据输出模块，支持Dyanpert、Universal、Phillips 等格式的自动贴片插片机器；

CCT / SPECCTRA Link：与Cadence Specctra PCB 布线器进行数据转换的接口；

RF Design：针对射频设计的功能模块，如切换斜面拐角、添加单端/差分网络的屏蔽过孔、以及整版的缝合过孔等。

四、Layout 选项
Advance Packaging Toolkit：自动的、任意角度的BGA 封装设计模块，IC 晶片封装设计提供向导。

Advanced Rule Set：高级设计规则定义模块，包括层次式设计规则定义、高速设计规则定义及信号阻抗与延时计算。通过此模块可以为PCB 设计构造多级约束，可对特殊的网络、管脚对（Pin Pair）和封装可以使用不同的布局布线规则；可以定义差分对规则、串扰限制规则、定长/限长规则、时序同步规则、阻抗连续规则等；也可以计算PCB 布线的阻抗与延时；

Assembly Variants：PADS Layout 设计中的派生管理。支持从一个PCB 设计衍生出不同规格的生产料表、装配图等，以适应不同档次、型号产品备料、加工的需要，可以设置PCB 上不同元器件的安装与否、替换型号等选项。

Chip On Board ( COB )：是Advance Packaging Toolkit 的子集，提供裸片设计功能，包括die 向导、wire bond 向导和产生报告文件；

Cluster Placement：自动布局模块，可将PCB 上的所有元器件按照电路关系定义为不同模块，实现整个模块的集体移动、旋转等布局操作，支持自动布局；

DFF Audit：可制造性检验模块，检查PCB 上容易引起焊接搭桥、酸角（Acid Trips）、铜条/阻焊条（Copper/SolderMask Slivers）、孔环（Annular Ring）等制造障碍的设计细节；

Enhanced DFT Audit：高级PCB 可测试性检验模块，可以自动为PCB 上所有网络添加测试点，并优化测试点布线，对于无法测试的网络进行标注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自动测试设备，可以输出符合IPC 标准的测试点数据；

IDF Link ( ProE Link )：三维机械设计软件ProE 的双向数据转换接口，可以将

PCB 设计文件导出至ProE 中，察看PCB 设计的立体显示效果，也可以导入在ProE 中修改的元器件平面尺寸、高度等参数；

Physical Design Reuse (PDR)：设计复用模块，支持对经典电路PCB 模块的保存及在不同设计中重复调用，执行设计复用时，软件会自动检验当前原理图设计对复用模块中的元器件位号自动更新，保证复用前后原理图与PCB 数据的一致性；

3D Viewer with Imp. Mechancial Models：支持导入结构模型文件的内置三维PCB 浏览器；

3D Viewer (limited)：内置的三维PCB 浏览器，但不支持导入结构模型文件；

五、Routing 选项
PADS AutoRouter：多层智能布线器，可对任意多层的复杂PCB 进行自动布线、布线优化、元件扇出及过孔优化等操作；

PADS Router：手工交互式布线模块，可以对复杂的PCB 使用交互式布线功能，支持自动连接、布线路径规划、布线形状优化、动态布线、布线推挤/过孔推挤、布线居中、自动调整线宽等功能；

PADS Router HSD：手工交互式高速信号布线模块，可在Advance Rule Set 模块中定义的规则驱动下进行手工交互式高速布线操作。支持手工交互式网络/管脚对（Pin Pair）差分对布线、交互式蛇形布线、定长/限长信号长度监控与匹配向导、延时匹配组长度匹配等高速布线功能；注：需结合Advance Rule Set 才能完成手工交互式高速布线操作。

PADS AutoRouter HSD： (包含PADS Router HSD ) 自动/手工交互式高速布线模块，可在Advance Rule Set 模块中定义的规则驱动下进行自动/手工交互式高速布线操作。支持自动/手工交互式网络/管脚对（Pin Pair）差分对布线、交互式蛇形布线、定长/限长信号长度监控与匹配向导、延时匹配组长度匹配等功能；